1  布局一定要小心謹(jǐn)慎，最重要的就是布局。

2  電阻電容對(duì)齊好看，也比較容易布線(xiàn)。

3  電源接插件，RJ45等可以略微超出邊界，方便有外殼的時(shí)候

安裝。

4  對(duì)于多引腳供電的IC,最好每個(gè)電源引腳都加去藕電容。對(duì)于

電源線(xiàn)比較粗的可以少用去藕電容。

5  注意電源芯片發(fā)熱比較大，對(duì)溫度敏感的器件要遠(yuǎn)離。

6  布線(xiàn)先布電源線(xiàn)，地線(xiàn)最后布。

7  布線(xiàn)規(guī)則，必須在布線(xiàn)前想好，設(shè)定好,才開(kāi)始布否則死定了。

8  晶振下面不要布信號(hào)線(xiàn)，可以布地線(xiàn)。

9  默認(rèn)的過(guò)孔外直徑50mil,內(nèi)直徑28mil，過(guò)孔一般選擇20mil

內(nèi)直徑，pcb廠(chǎng)家一般可以做最小的過(guò)孔內(nèi)直徑10mil(剛咨詢(xún)了一個(gè)pcb廠(chǎng)家的人）。

10 一般做產(chǎn)品，先選定外殼，然后做pcb最好。

11 最先步電源線(xiàn)，最好布成半環(huán)形，方便電源布線(xiàn)和信號(hào)走線(xiàn)。另外，電源線(xiàn)盡量都布在

同一層面，比如top layer。 即使有2種以上電源。

12 布信號(hào)線(xiàn)先布總線(xiàn)，那種很密的布線(xiàn)。

13 所有其它線(xiàn)都布好了，最后布地線(xiàn)。然后鋪銅，一般鋪銅都選擇GND,如果鋪銅鋪不到，

可以放幾個(gè)網(wǎng)絡(luò)為GND的過(guò)孔。一般不要死銅。如果鋪網(wǎng)格，可以適當(dāng)選擇網(wǎng)格寬度和布線(xiàn)

寬度。如果鋪實(shí)心銅，可以網(wǎng)格寬度等于布線(xiàn)寬度的2倍。