面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹慎地布陣其新的TD棋局。

“我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商)的合作已經(jīng)展開，但新的TD芯片推出可能還要一點時間。”昨日，MTK財務(wù)官喻銘澤對《第一財經(jīng)日報》表示，MTK與聯(lián)芯科技的合作還會繼續(xù)，但與傲世通的合作，讓MTK在TD芯片上布局可以兩條腿走路，未來MTK將會提供兩套TD方案供客戶選擇。

此前業(yè)界已經(jīng)傳言，MTK與聯(lián)芯科技即將分道揚鑣，此時MTK結(jié)盟傲世通似乎從另一個角度證實雙方合作關(guān)系的微妙。記者從MTK和聯(lián)芯科技內(nèi)部人士處也了解到，雙方的合作有些不暢，也降低了客戶TD終端研發(fā)速度，雙方都有將對方踢出局的想法。

“聯(lián)芯科技也在開發(fā)自己的TD芯片，產(chǎn)品面市時間表完全取決于與MTK合作關(guān)系的好壞。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士如是說。

各自為政

MTK與聯(lián)芯科技的合作模式基本沿用了此前ADI(被MTK收購)與大唐移動(聯(lián)芯科技的前身)的合作模式，即聯(lián)發(fā)科芯片(原ADI芯片)+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧，而開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。

“這樣的合作模式讓MTK無法給客戶提供全方位的TD解決方案，完全顛覆了MTK之前在2G市場的操作模式。”一位MTK有關(guān)人士指出，這種合作模式導(dǎo)致了一個奇怪的局面，客戶TD終端研發(fā)遇到問題，協(xié)議棧的問題只能找聯(lián)芯科技解決，芯片問題又只能找MTK解決，不僅拖延了客戶研發(fā)進度，也導(dǎo)致了不必要的麻煩。

“而與傲世通合作后，MTK就可以給客戶提供一攬子TD解決方案。”該有關(guān)人士說。因為傲世通也具備TD底層協(xié)議技術(shù)，正好可以取代聯(lián)芯科技的作用，所不同的是，在客戶開拓方面則由MTK主導(dǎo)，而這也吻合了MTK在手機市場的一貫做法。

對于MTK要獨立布局TD芯片市場的說法，喻銘澤再三強調(diào)，MTK與聯(lián)芯科技的合作還會繼續(xù)，即便MTK與傲世通合作的TD芯片面市，也完全取決于客戶的選擇。

漁翁得利

事實上，就在MTK與聯(lián)芯科技鷸蚌相爭之際，另一TD芯片廠家T3G已經(jīng)悄然崛起。2009年，T3G被ST-Ericsson收為全資子公司，解決了股東投資問題后的T3G，出貨量已經(jīng)逼近MTK與聯(lián)芯科技的組合。

“截至去年底，公司TD芯片的出貨量已經(jīng)達到650萬片，市場份額在50%左右。”T3G有關(guān)人士透露，目前基于T3G的TD芯片開發(fā)終端已超過100款，包括諾基亞、三星、戴爾和華域等國內(nèi)外廠家都成為T3G的合作伙伴。

“去年聯(lián)芯的TD芯片出貨700萬片左右。”聯(lián)芯科技有關(guān)人士承認，最近幾個月T3G的TD市場份額上升很快，目前聯(lián)芯科技在TD市場份額僅略占優(yōu)勢。去年4月，聯(lián)芯總裁孫玉望曾對外表示，聯(lián)芯TD芯片市場占有率在70%左右。

其實，不管MTK與聯(lián)芯合作是否繼續(xù)，TD芯片今年的格局已經(jīng)變?yōu)椋篗TK、T3G、聯(lián)芯和展訊組成的第一陣營，重慶重郵、MStar和Marvell組成的第二陣營。